Thermal Pasta Processor Pendingin Prosesor Balsem

Thermal Pasta Processor / Pendingin Prosesor Balsem

!DISCLAIMER!
BACA DESKRIPSI PRODUK DENGAN SEKSAMA, AGAR TIDAK TERJADI MISS.

– Wajib Divideokan sebagai bukti jika nantinya barang yang kami jual mengalami kerusakan
– Klaim Pengembalian Barang dilakukan maksimal 7 hari, dihitung sejak tanggal Order
Sudah Termasuk Bubble Wrap + Packing Kayu (jika perlu)
Packing Aman dan Rapi, Siap Dikirim Ke Seluruh Indonesia.

PASTA PROSESSOR KEMASAN BALSEM atau Thermal Compound adalah Pasta yang fungsi nya untuk di oleskan atau di lekatkan pada bagian permukaan heatsink ke permukaan Chipset yang ingin di dinginkan seperti pada Chipset Prosesor Mainboard atau chipset VGA dll.

Feature :

Achieve very efficient heat dissipation
ideal for CPU, GPU cooling or other applications.
High Thermal Conductivity.
Low Thermal Resistance.
Non-Curing.
Non-Corrosive.

Specifications :

Color : Gray
Model : HT-GY260
Kemasan Balsem
Type : Silicone Fluid
Physical Form : Grease-like
Thermal Conductivity : > 1.2 (W/m-K)
Thermal Resistance : 0.211 (degree Celsius-in2 / W)
Kemasan : 3 x 3 x 3.7 cm

Tanya Seller Admin untuk stock.
Packing Aman dan Rapi, Siap Dikirim Ke Seluruh Indonesia.
Offline Store : Jl. Uluwatu II No.2, Jimbaran, Kec. Kuta Sel., Kabupaten Badung, Bali 80361